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高通公司展示3G创新技术与无线关爱项目

发布时间:2020-07-21 18:15:01 阅读: 来源:冷墩钢厂家

在2009年中国国际信息通信展览会期间,高通公司将展示EV-DO版本B、1X增强型、3G Venue Cast等多项技术和解决方案。

本文引用地址:版本B通过捆绑多个EV-DO版本A载波,实现高数据传输速率和数据吞吐量以及低时延,可以提升视频和音频传输速度。1X增强型能够提供比CDMA2000 1X更高的语音容量,最高可相当于现有1X网络的4倍。

其中DO增强型是EV-DO版本B的演进版本,通过低成本的软件升级,实现对网络容量的更有效使用。

与此同时,高通公司研发部门在此次展会上将展示HSPA技术的演进路线。多载波能够显著增强HSPA+ 版本7的宽带体验,提升容量以满足突发应用的需求。

高通公司将展示如何通过3G Venue Cast解决方案向3G终端提供个性化的内容、增强的观看选择以及综合的场馆信息,从而使用户在体育赛事、主题公园、大学校园等不同场所获得更加丰富的体验。

高通公司还将展示其“无线关爱计划”。 该计划旨在利用3G加强社会经济发展,重点发展教育、创业、医疗保健、环境和公共安全,使众多落后社区从3G无线技术的使用中受益。

9月初,高通公司携手合作伙伴,利用预置专门设计的医疗应用的3G手机和电脑,为河北献县21个乡镇卫生院建立乡村医疗保健服务系统,使医生能够随时利用移动终端获取实时的疾病治疗和相关法规的信息,同其它医生建立远程医疗会诊,并可随时随地管理患者病历和就诊纪录。

高通公司高级总监Shawn Covell表示,该项目使用无线技术让乡村医生可以随时随地地获取信息,从而提高其医疗水平,代表了无线技术和无线应用发展所能创造的社会价值。

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